德清科技“硅谷”项目双进加速跑 epc承包方式助力
“去年这个月还是一片空地，现在第9层钢架已经立起来了，这两幢22层高的芯片大楼预计今年年底竣工。”近日，记者走进位于德清县科技新城内的芯片科技大楼建设现场，项目负责人指着眼前已初见气势的主楼和裙楼说。据悉，该项目总投资5亿元，作为科技新城面向芯片设计公司搭建的资源共享平台，建成后将引进符合科技新城定位的科技型企业，打造长三角芯片交易集聚区，成为引领区域技术创新的重要基地。
春节上来，在有浙江未来“硅谷”之称的德清科技新城内，热火朝天的项目建设现场比比皆是。“现在建设项目多，建设速度也快，特别是过完春节，又掀起了新一轮建设热潮。”德清科技新城管委会规划建设部部长姚欢亮说。
仅在这个月，就有多个项目启动建设或加快推进。其中，联合国全球地理信息管理“德清论坛”会址即将启动建设，地理信息创新园、中科智汇产业大楼、中创科技园等总投资39.4亿元的8大新建项目正在抓紧谋划，适时动工建设。值得一提的是，科技新城多个开工项目采用epc（设计-采购-建设一体化）工程总承包方式，大大提高建设效率。
去年下半年完工的国遥产业大楼正是采用该模式，项目建设时间比传统模式节省了8个月。“今年，科技新城内新建、在建产业大楼有30幢，其中确保重大项目百亿工程竣工3个。”站在一幢建筑的楼顶，俯瞰整个科技新城，姚欢亮介绍说，“未来三年，这里将有66幢建筑拔地而起，将成为真正意义上集科创研发、信息技术产业、创意产业、总部经济一体的聚集区。”（记者 韩刚 王力中）
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